현대 정밀 제조업에서는연마 패드매우-편평하고 결함이 없는-표면을 얻는 데 중요한 역할을 합니다. 에서반도체 CMP 공정광학 유리, 세라믹, 금속 표면 마감에 이르기까지 고품질{0}}연마 패드는 최종 제품 성능과 수율을 직접적으로 결정합니다. 고정밀 재료에 대한 전 세계 수요가 계속 증가함에 따라-올바른 재료 선택CMP 연마패드 전문업체그 어느 때보다 중요해졌습니다.
연마 패드란 무엇입니까?
폴리싱 패드라고도 함CMP 패드(화학적 기계적 연마 패드),는 표면 평탄화 및 미세 연마 공정에 사용되는 소모성 재료입니다. 그들은 널리 적용됩니다:
반도체 웨이퍼 연마
실리콘 웨이퍼 CMP
광학렌즈 및 유리연마
사파이어 및 세라믹 연마
정밀 금속 마감
대부분의 고성능-연마 패드는 다음과 같은 재료로 만들어집니다.폴리우레탄 재료, 경도, 탄성, 다공성 및 내마모성의 균형을 맞추도록 설계되었습니다.
연마 패드의 주요 성능 요소
프리미엄 연마 패드는 긴 작동 주기 동안 일관된 결과를 제공해야 합니다. 주요 기술 매개변수는 다음과 같습니다.
균일한 기공 구조안정적인 슬러리 유통을 위해
경도와 탄력성 조절정확한 재료 제거를 위해
우수한 내마모성교체 빈도를 줄이기 위해
높은 평탄화 효율낮은 불량률
고급 폴리우레탄 연마 패드는 탁월한 성능을 제공합니다.표면 거칠기 제어, 고급-CMP 애플리케이션에 이상적입니다.
폴리우레탄 연마 패드가 업계 표준인 이유
폴리우레탄은 우수한 기계적, 화학적 특성으로 인해 패드 연마에 가장 널리 사용되는 재료가 되었습니다. 전통적인 펠트 또는 고무 패드와 비교하여,폴리우레탄 CMP 연마 패드제공하다:
더 높은 연마 정확도
더 나은 화학적 안정성
더 긴 서비스 수명
보다 일관된 연마 성능
이로 인해 폴리우레탄 연마 패드는 전 세계적으로 반도체 제조 공장 및 정밀 제조 공장에서 가장 먼저 선택되는 제품이 되었습니다.
맞춤형 연마 패드 솔루션
산업마다 다른 연마 특성이 필요합니다. 우리는 제공합니다맞춤형 연마 패드 솔루션, 포함:
높은 재료 제거율을 위한 경질 연마 패드
최종 마무리를 위한 부드러운 연마 패드
홈이 있는 CMP 패드와 홈이 없는-CMP 패드
두께, 밀도, 기공 크기가 맞춤화된 패드
우리 기술팀은 고객과 긴밀히 협력하여 연마 성능을 최적화하고 전체 생산 비용을 절감합니다.
중국의 믿을 수 있는 연마 패드 공급업체
전문가로서연마 패드 공급 업체, Shandong Beiqiao New Material Technology Co., Ltd.는 폴리우레탄 재료 R&D 및 제조에 중점을 두고 있습니다. 당사의 연마 패드는 많은 국가로 수출되며 안정적인 품질과 경쟁력 있는 가격으로 널리 인정받고 있습니다.
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