칩제조는 현대산업의 꽃이라 불리며, 중국이 주력하고 있는 고급산업이기도 하다.
폴리우레탄 소재의 적용 분야는 주로 건축 단열재, 가구 및 가전제품, 자동차, 신발, 의류 등의 산업에 집중되어 있지만, CMP 연마 패드와 같은 칩 제조 분야에서도 폴리우레탄 소재의 그림자가 존재합니다.
CMP는 화학적 연마와 기계적 연마를 기반으로 개발되었지만 동시에 전통적인 기계적 연마와 화학적 연마의 단점을 극복했습니다.
CMP 장비에는 연마, 세척, 전송이라는 세 가지 주요 모듈이 포함됩니다. 작업 중에 연마 헤드는 거친 연마 패드에 대해 연마할 웨이퍼 표면을 누르고 연마액 부식, 입자 마찰, 연마 패드 마찰 등을 통해 전역 평탄화를 달성합니다.
CMP 기술에 사용되는 장비 및 소모품에는 연마기, 연마 슬러리, 연마 패드, CMP 후 세척 장비, 연마 끝점 감지 및 공정 제어 장비, 폐기물 처리 및 테스트 장비 등이 포함됩니다.
연마기, 연마 슬러리, 연마 패드는 CMP 공정의 세 가지 핵심 요소입니다. 성능과 상호 매칭에 따라 CMP가 달성할 수 있는 표면 매끄러움 수준이 결정됩니다. 연마 공정에서 가장 중요한 두 가지 재료는 연마액과 연마 패드입니다.
CMP 연마 패드에는 우수한 내식성, 친수성 및 기계적 특성이 필요합니다. 가장 일반적인 것은 좁고 종횡비가 높은 홈 패턴을 가진 경질 셀룰러 폴리우레탄 폼으로 만들어집니다. 폴리우레탄은 탄성과 내마모성이 우수하며 지속적인 연마재의 작용으로 비교적 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다. 동시에, 연마 과정에서 경질 발포 폴리우레탄 연마 패드 표면의 미세 기공(기계적 특성 및 다공성 수분 흡수 특성)은 연마 패드의 표면을 연화하고 거칠게 만들 수 있으며 연마 입자를 내부에 유지할 수 있습니다. 연마액.
이러한 미세 기공은 가공 제거 물질을 수집하고, 연마 유체를 운반하고, 화학적 부식을 보장하여 연마 균일성과 연마 효율성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
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