폴리우레탄 연마 패드의 분류
기능별 분류: 거친 연마 패드와 미세 연마 패드로 나눌 수 있습니다. 거친 연마 패드는 일반적으로 재료 제거율이 크고 재료 표면의 큰 결함이나 여백을 신속하게 제거하는 데 사용됩니다. 미세 연마 패드는 주로 표면 마감을 더욱 개선하고 표면이 더 높은 정확도 요구 사항을 충족하도록 만드는 데 사용됩니다.
구조에 따라 분류: 슬롯형 연마 패드와 천공형 연마 패드가 있습니다. 슬롯형 연마 패드의 홈 깊이는 일반적으로 연마 패드 두께의 특정 비율입니다. 예를 들어, Jidai Electronics의 표준 홈 깊이는 연마 패드 두께의 1/2입니다. 이 디자인은 연마액의 흐름을 촉진하고 연마 과정에서 생성된 잔해물을 빠르게 배출하며 연마 효율성과 품질을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 천공된 연마 패드의 구멍과 구멍의 배열 각도에는 다양한 옵션이 있습니다. 예를 들어 Jidai Electronics 제품의 조리개는 약 2mm이고 배열 각도는 90도, 60도, 45도 등 중에서 선택할 수 있으며 이는 주로 유체 분포를 최적화하고 긁힘 위험을 줄이는 데 사용되며 특히 구형 또는 곡면의 정밀 가공에 사용됩니다.
기포 기공의 특성에 따라 분류됩니다. 다공성 유형과 덜 다공성 유형이 있습니다. 다공성 연마 패드는 연마 분말의 유동성을 향상시키고 연마 속도를 높일 수 있습니다. 다공성이 적은 연마 패드는 친수성을 향상시키며 표면 습윤성이 요구되는 공정에 적합합니다.
폴리우레탄 연마 패드의 적용 분야
반도체 산업: 칩 제조 공정에서는 칩의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 웨이퍼 표면을 평탄화하는 데 사용됩니다. 예를 들어 집적 회로 제조에서 폴리우레탄 연마 패드는 CMP 공정에서 웨이퍼 표면의 박막층을 정확하게 연마하여 나노 수준의 평탄도를 달성하는 데 사용됩니다. 이는 후속 리소그래피, 에칭 및 기타 공정에 좋은 기반을 제공합니다.
광학 분야: Jihua 전자 폴리우레탄 PAD는 광학 유리, 렌즈 등을 연마하여 높은 표면 품질과 광학 특성을 얻을 수 있습니다. 카메라 렌즈, 망원경 렌즈 등과 같은 광학 부품은 정밀 연마 공정을 거쳐야 합니다. 폴리우레탄 CMP 연마 패드는 표면의 흠집과 결함을 효과적으로 제거하고 렌즈의 광 투과율과 이미징 품질을 향상시킬 수 있습니다. 금속 가공 산업: 금속 부품의 표면을 연마하여 표면 조도와 정확성을 향상시키고 부품의 외관과 성능을 향상시킵니다. 예를 들어, 자동차 부품 및 정밀 기계 부품 제조에서 폴리우레탄 연마 패드를 사용하면 금속 표면이 거울 효과를 얻고 부품의 내마모성과 내식성을 향상시킬 수 있습니다.
세라믹 가공 분야: 공작물의 표면을 부드럽고 섬세하게 만들고 심미성과 실용성을 향상시키기 위해 세라믹 재료를 연마하는 데 사용됩니다. 정밀 세라믹 부품, 세라믹 기판 등을 폴리우레탄 연마 패드로 연마한 후 표면 품질이 향상될 뿐만 아니라 기계적 특성과 수명도 향상될 수 있습니다.
